Presse l Andreas Zilly

9. Technik-Forum Kaltumformung mit hochkarätigem Vortragsprogramm
Fortschrittsbericht zu mikrolegierten Kupferbasislegierungen
Andreas Zilly, Hochschule Pforzheim

Ein konkreter Anwendungsfall von niedrig- und mikrolegierten Kupferbasislegierungen ist das Leitmaterial elektrischer Bahnen. Dabei werden in dem Oberleitungssystem die vertikalen Hängerseile, die die Verbindung zwischen dem Fahrdraht und dem Tragseil herstellen, hochdynamisch beansprucht. Besonders bei den hohen Geschwindigkeiten moderner Bahnen sind diese Komponenten großen Belastungen ausgesetzt, was eine ständige Verbesserung der verwendeten Legierungen erforderlich macht. Um die Standzeit der Hängerseile zu erhöhen sind zunächst genaue Kenntnisse über den tatsächlichen Belastungszustand an der Bahnstrecke erforderlich. In Langzeittests, die optimal diesen realen Belastungen angepasst werden müssen, erfolgt eine Prüfung dieser Seile mit anschließender Auswertung des Bruchverhaltens. Dabei lassen sich genaue Rückschlüsse auf die lebensdauermindernden Faktoren ziehen. Dies dient zum einen der Optimierung des Produktes als auch zur Verbesserung der Prüfverfahren.

In diesem Beitrag wird ein konkreter Anwendungsfall von Kupferbasislegierungen am Beispiel der Hängerseile dargestellt. Dabei werden sowohl die auftretenden Belastungen und die Prüfverfahren als auch erste Optimierungsmaßnahmen aufgezeigt.

Kurzbiographie M.Sc. Andreas Zilly

Andreas Zilly ist seit dem Frühjahr 2006 an der Hochschule Pforzheim an der Fakultät für Technik im Bereich Werkstoffkunde als Laboringenieur angestellt. Nach seinem Maschinenbaustudium an der Hochschule Karlsruhe im Jahre 2000 leitete er für drei Jahre die Konstruktionsabteilung in einem Unternehmen der Umformtechnik. Danach absolvierte er ein Masterstudium an der Hochschule Karlsruhe. Parallel dazu war er dort als Projektingenieur in einem Forschungsprojekt tätig.

Im Rahmen seiner Tätigkeit an der Hochschule Pforzheim ist er zudem Mitbetreuer eines Forschungsvorhabens zur Eigenschaftsoptimierung von mikrolegierten Kupferbasislegierungen.

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